苹果信号问题或有望解决 2020 年将使用高通基带
2019-12-07

来历:TechWeb.com.cn作者:JOJO

2020 年新的 iPhone 将会换用高通基带,全面撤销现用的英特尔基带。本年上半年,苹果公司现已和高通宽和并达成了协作协议。

据悉,2020 年的 iPhone 产品将全面搭载高通最新的 X55 5G 基带,因而因基带形成的信号问题有望得到很大改进。

除基带外,频射天线也是影响手机信号 接纳才能强弱的重要因素。据外媒的爆料,2020 年新的 iPhone 将天线晋级为 LCP 软板。晋级的天线数量将大大提高,而且对净空区的要求也会下降。苹果将会为新的 iPhone 搭载三条 LCP,而且支撑毫米波高频频段,网速方面也会因而得到明显提高。

咱们能够发现,苹果将把 2020 年 iPhone 晋级的重心,放到信号问题的处理上来,苹果也有满足的技能、资源和决心在下一年发布会之前处理信号问题。这对果粉们来说无疑是个重磅的好消息。


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